九游会官网登录中心：国产湿法装备“突围者”：江苏芯梦获产业资本重注

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  近日，江苏芯梦半导体设备有限公司（以下简称“江苏芯梦”）完成C轮融资，参与投资的机构包括交银投资、苏州战新私募基金。

  江苏芯梦成立于2019年8月，坐落于苏州吴中经济技术开发区，专注于衬造、集成电路及先进封装领域的高端湿法制程装备及工艺综合解决方案。

  其自主研发的全自动ENEPIG化学镀设备为国内首创，全自动FOUP清理洗涤设施成功打破国外垄断，公司已获评苏州市“独角兽培育企业”、江苏省“专精特新”中小企业、国家级专精特新“小巨人”企业。

  多年的商务往来让她敏锐地察觉到两个趋势：一是国内半导体市场对高端湿法制程装备的需求正迅速增长；二是2018年前后，随着中美贸易摩擦加剧，关键设备的国产化迫在眉睫。

  与此同时，另外两位创始成员也在半导体装备领域积累了十余年的工程经验。三人能力互补：懂市场、懂技术、懂运营，很快达成共识，决定自主创业。

  “当时，我与另外两位同在半导体领域深耕多年的朋友一拍即合，共同成立了江苏芯梦，希望能够通过自主创新为中国半导体行业的自主可控贡献自己的力量。”夏晓红回忆道。

  为何选择湿法制程装备这一赛道？这家年轻的公司从一开始就试图走一条“差异化路线”。

  芯梦选择了晶圆级化学镀这一细分赛道做深做透，同时利用三位创始人在半导体领域积累的深厚行业经验，大幅度缩短产品从设计到产线验证的周期。

  在晶圆制作的完整过程中，每一层光刻、刻蚀、沉积之后，都一定要通过湿法清洗去除颗粒污染物、金属杂质和有机残留。若清洗不彻底，纳米级的颗粒就可能会引起整片晶圆良率暴跌。

  其一是全自动ENEPIG化学镀设备：这是先进封装中的关键设备，用于在芯片表面沉积镍、钯、金层，实现可靠的电气连接。

  江苏芯梦通过自主研发的流场控制技术与药液管理系统，解决了传统设备镀层均匀性差、钯消耗量大的痛点，帮助客户大幅度降低了制程成本。

  其二是全自动FOUP清理洗涤设施：FOUP（晶圆传送盒）是晶圆在产线中流转的“载体”，其洁净度必然的联系到晶圆是否被二次污染。

  江苏芯梦于2022年成功研发出国产首台全自动FOUP清理洗涤设施，支持高温、高压、微环境清洗，不仅打破了国外技术封锁，更在国内多家头部晶圆厂实现批量应用。

  该设备结合了槽式浸没与单片喷淋的优点，能够高效去除19nm工艺节点下的CMP后颗粒污染物，单台产能可匹配4台CMP机台，解决了高端制程中的清洗瓶颈。

  截至目前，江苏芯梦已围绕湿法装备申请有效专利逾60项，建立了从化学镀、清洗到TSV微盲孔填充的完整产品矩阵，成为国内少数可提供湿法整线解决方案的装备企业之一。

  江苏芯梦之所以获得产业资本的青睐，核心在于其“进口替代”的高确定性与高协同性。

  首先是填补关键空白。在湿法清洗与电镀设备领域，国产化率仍有较大提升空间。

  芯梦产品已通过中芯国际、华虹集团、华润微电子、重庆万国、上海新昇、长电科技等头部客户批量验证，具备替代进口实力。

  芯梦已建成先进封装研发中心，与长三角封测产业高度协同，有望在2.5D/3D封装装备领域建立先发优势。

  再者是政策强力驱动。在国家推动产业链自主可控的背景下，拥有核心技术的装备企业获得政策重点扶持。

  完成本轮融资后，江苏芯梦正从设备制造商向“装备+工艺+服务”综合解决方案商转型。返回搜狐，查看更加多